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近年来，汕尾坚持实体经济为本、制造业当家，大力培育高新技术、专精特新企业，一批扎根汕尾的细分领域“隐形冠军”苦练内功、突围市场，以科技创新驱动产业提质增效，为全市构建现代化产业体系注入强劲动能。今天，让我们走进汕尾市栢林电子封装材料有限公司，看一枚小小的预成型焊片，如何闯出高端电子封装大市场，解码汕尾本土企业高质量发展的生动实践。
在位于海丰县梅陇镇的栢林电子生产车间内，一片片薄至微米级的精密预成型焊片经过冲压、镀膜、检测等多道工序走下生产线。这些看似微小的焊料产品，是航天、军工、红外光通信、半导体气密封装器件不可或缺的关键基础材料，产品供应国内多家科研院所与行业头部企业。
栢林电子2012年落户汕尾，作为国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业，栢林电子深耕精密预成型焊料赛道十余年，坚守“聚焦预成型焊片，助攻客户成功”的发展理念，走出一条“小而专美”的专精特新发展道路。
汕尾市栢林电子封装材料有限公司综合部经理 罗传周：我们扎根汕尾，坚持精于客户、精于品质、精于一业、精于钻研，不盲目追求规模扩张，专注把“一片焊片”做到极致，依托本地产业配套与营商环境，我们打通冲压成型、薄膜沉积、电镀表面处理、精密检测全链条，产品服务于航天、红外、光通信等（高可靠应用）领域，未来我们将持续加大研发投入，立足汕尾，做强细分赛道，为地方先进制造业发展贡献本土企业力量。
创新是企业高质量发展的核心密码。企业搭建完整技术体系，掌握精密冲压成型、薄膜沉积图形化、预置点焊等核心工艺，产品平面尺寸精度可达±0.02毫米，厚度精度控制在5微米；配备一整套高端分析检测设备，从合金熔炼到成品出厂实施全流程质量管控，通过ISO9001、ISO13485医疗器械质量管理体系认证，实现军工级、医疗级产品稳定交付。通过子公司栢科金属补齐电镀表面处理环节，构建“冲压点焊电镀”完整工序协同，缩短交付链路，提升供应链自主可控能力。
汕尾市栢林电子封装材料有限公司综合部经理 罗传周：栢林电子的成长，是汕尾大力培育优质市场主体的缩影，当前汕尾锚定“西承东联桥头堡、东海岸重要支点”战略定位，大力推进工业强市建设，实施优质企业梯度培育工程，扶持高新技术企业、专精特新企业做大做强，推动电子信息、新材料等产业不断补链强链延链，持续厚植实体经济根基，不断激发企业创新活力。
企业的成长，离不开城市发展的沃土。第六届汕尾发展大会圆满举行，汇聚起政企同心、内外联动的强大合力，为汕尾高质量发展注入新的活力。
汕尾市栢林电子封装材料有限公司生产部经理 曾淑文：第六届汕尾发展大会搭建起政企交流、产业集聚的优质平台，给本土专精特新企业带来新机遇，我们希望借助本次大会契机，进一步完善本土上下游产业链，吸引更多技术、人才、资源落地汕尾，我们企业也将持续加大研发投入，坚守实业，立足汕尾，做强电子封装新材料产业，为汕尾构建现代化产业体系，推动高质量发展贡献企业力量。